1． 关于 ADI
Q: 请介绍一下ADI在TD方面的主要业务？
A: ADI是传统的芯片设计和方案提供商，我们在TD的主要研发方向是芯片设计以及IC芯片解决方案。

Q: ADI无线设计中心的主要工作都包括什么方面呢？技术或市场？
A: 负责ADI无线终端芯片解决方案(2 G 到3 G std)的设计以及技术支持，包括亚洲地区无线终端参考设计，无线芯片组发展策略，技术基础设施和大客户项目执行。

Q: ADI公司如何平衡自己的TD 和WCDMA投入呢？
A: TD-SCDMA和WCDMA都是非常重要的3G标准,也是ADI的主要工作方向，具体到中国市场而言,我们将优先发展TD。

Q: ADI在中国有多少研发人员专职作TD-SCDMA项目？
A: 目前我们在中国区专门在软件硬件研发共有10余人，正在配合大唐做调试,同时我们上海无线设计中心在准备更多的人员投入,保证项目的时间表。

Q: ADI在中国有没有从事TD-SCDMA研发的人员，我听说芯片是在美国做的？
A: IC的研发是在北美做，但是应用端、底层部分软件模块的开发和调试以及手机设计是在中国区做的。

Q: 目前ADI的TD芯片方案最大亮点是什么？对比T3G、COMMIT、展讯等公司的ASIC方案，ADI芯片支持的应用能力如何？
A: 第一是ADI系统的可靠和稳定性,第二, ADI可以提供从数字基带到射频的全套解决方案。

Q: 相对于其它芯片厂商，ADI的芯片设计在哪方面更具优势？
A: 第一，ADI的芯片平台关注于系统的可靠和稳定性，这也是为什么我们沿用ADI商用EDGE平台作为开发起台。第二，ADI可以提供从数字基带到射频的全套解决方案。ADI在硬件上为多模提供好了足够的硬件资源。

Q:ADI在TD方面的最大困难是什么?
A: TD方面目前困绕我们的最大困难是测试，我们相信大唐可以帮助我们解决测试问题。

Q: 相对于T3G、COMMIT、展讯, 我觉得你们比较低调,你们怎么去宣传你们的产品呢?
A: ADI是技术为主导的公司通过客户项目宣传产品，而不是大型的推广和宣传, 这不是ADI的风格。

Q: 作为竞争对手，你觉得其他芯片厂商哪家最有实力？
A: 我们一般不过多评论我们的竞争对手, 只是专注做好自己公司的业务。

2． 研发动态
Q: T3G是唯一基于ASIC芯片打通电话的公司，ADI会是第二个吗？
A: 语音呼叫只是手机功能的第一步,更复杂的是移动业务和数据业务的融合和测试,ADI会完成我们的语音呼叫,但我们更关心商用化的产品。

Q: what's the progress of ADI solution?
A: 第一，明年1月份ADI会交付客户商用化样片，终端产品会在明年6,7月量产。第二，我们和大唐移动在软件协议栈和应用方面正在紧密合作。

Q: how many passes your ASIC have been going?
A: 作为IC级的测试,目前这套芯片我们已进行了工程级的测试,结果使人满意,目前大唐正在应用它进行手机应用端的测试。

Q: 从媒体上了解到ADI 的解决方案已经成熟，芯片样片何时可以拿到？
A: 客户样片的取得时间是明年1月份。

Q: 2005年1月达到的功能样片能支持什么功能？如话音数据？
A: 1月份的平台将支持语音以及128KBPS的数据服务。

Q: 1月份的平台是DSP还是ASIC？
A: ASIC平台。

Q: 明年1月份的样片是指集成了Blackfin的 ASIC（Monaco-LCR）吗？
A: 我们第一代芯片将使用Blackfin。

Q: 什么时候可以看到基于ADI ASIC 解决方案的功能样机？
A: 完整的功能样机可以在明年2月份提供。

Q: ADI全套芯片计划何时量产（包括射频和ABB）？
A: 量产时间我们定在明年年中。

Q: 请问ADI是否有双摸的开发计划? 双摸方案何时推出?
A: ADI的第一款芯片将是单模的, 当然, 我们有全套的双模和多模的开发计划。明年中下旬推出双摸方案, ADI的硬件平台将兼容GPRS标准。

Q: 单模方案什么时候可以提供给手机厂商进行产品开发？多模方案呢？
A: 单模方案是明年一季度提供与手机厂商，多模方案将在明年4季度提供。

Q: ADI的基带芯片是不是支持双模呢？还是采用两个芯片，一个支持GSM,一个支持TD-SCDMA?
A: 在明年年中，ADI同一套芯片将支持双模。

Q: 大唐的协议栈支持双模吗？
A: 支持。

Q: ADI 有计划参加TD-SCDMA专向测试测试吗？何种形式？合作伙伴是谁？
A: 我们计划参加TD-SCDMA的系统和专项测试,我们计划利用大唐的测试环境或者客户资源进行测试。

Q: ADI当前的芯片组有没有做外场测试？
A: 目前ADI没有作外场测试,但明年2,3月份我们将有整体样机做外场测试,但芯片组的核心算法均已在大唐目前的手机终端测试中进行过验证。

Q: 现在大唐的方案是用您们的DSP吗？
A: 是的大唐是使用ADI的DSP。

Q: ADI的芯片采用DSP 还是ASIC solution?
A: 是ASIC方案，其中集成有DSP核。

Q: 协议栈已经开发完成了吗？是用SDL开发的吗？
A: 协议栈开发已经完成, 现在进入调试阶段。目前我不能确定, 需向大唐确定是否用SDL开发。

Q: SoftFone-W和SoftFone-LCR在哪些方面是一样的?
A: 射频方面是同一套芯片, 但是在数字基带和模拟基带, SoftFone-W向下兼容LCR，意味着我们在SoftFone-W这套芯片上是可以三模兼容的。

Q: ADI是否使用TURBO CODE?
A: TURBO CODE 将被ADI 使用支持TDD 的数据业务。

Q: is it means turbo codec will be implemented in 2nd solution?
A: 第一代我们就将使用TURBO码。

Q: ADI芯片视频和音频的应用设计方面？
A: 音频方面包括合弦音,MP3, FM RADIO 等方案,视频方面有MPEG4, MJPEG 等方案。

Q: 你们芯片组的耗电量怎么样？
A: 我们目前芯片组的耗电量和ADI的EGPRS基本相当。

Q: ADI 的TD项目有计划支持HSDPA吗？什么时候开发HSDPA?
A: ADI的硬件平台有HSDPA的开发计划, HSDPA的开发时间表目前尚未确定,这将依据市场的需求而进一步确定。

Q: what' your estimation of your BOM cost？
A: ADI平台下的整体BOM将和我们EGPRS平台非常接进,但是BOM是与客户的应用设计相关联的，比如多大的MEMORY存储，还有多大的显示屏相关的等等。

3． 企业合作
Q: 你们和大唐的合作是以什么方式进行合作？
A: ADI提供芯片解决方案,大唐提供软件解决方案。ADI和大唐在11月份正式宣布作为战略合作伙伴一起进入TD-SCDMA终端市场，据我所知这是大唐目前唯一的一个正式合作伙伴。

Q: 将来是由大唐还是ADI向手机厂家提供方案?
A: 第一阶段我们将主要采用大唐移动的手机解决方案。

Q: RTX目前仍在使用ADI的方案吗？协议栈是否会考虑改用大唐的？
A: RTX已经不是我们主要的软件合作伙伴,至于是否采用大唐的软件完全取决于RTX自己的决定。

Q: 请问使用ADI的Solution是否包含大唐的IPR许可？
A: 我们和大唐之间的合作是比较广泛的合作, ADI第一代的芯片技术将确保不涉及太多TDD-IPR的内容在里面。

Q: 硬件由ADI提供，软件由大唐提供，技术支持由谁来完成呢？如何协调？
A: 技术支持软件将由大唐提供, IC的技术支持由ADI提供, 技术接口的协调由ADI或大唐根据客户的要求来具体负责。

Q: 你们对大唐的协议软件有信心吗?为什么ADI放弃与RTX和SASKEN的合作？
A: 大唐移动是TD-SCDMA IPR主要拥有者之一，也是目前拥有比较完善的测试环境，我们对大唐设计的产品有足够的信心。企业之间的合作与否是很正常的,是根据市场和客户需求来决定的。

Q: 大唐方面以前并没有商用手机成功的经验,请问你们为什么会选择大唐？
A:大唐虽然没有商用手机经验，但是有TD-SCDMA丰富的技术积累和测试环境,而且是目前唯一可以提供这种资源的公司。

Q: ADI与哪些终端厂商开展合作?
A: 到目前为止, 与我们有比较明确意向的合作厂商有国内和国际上的, 但是基于现在的实际开发状况, 暂不便公开, 相信明年年中我们会用客户样机来回答您的问题。

Q: ADI还会考虑和大唐以外的厂商合作吗？
A: 目前暂时没有考虑其他的合作伙伴。

Q: 联想在TD方面有和ADI合作吗？
A: 联想和ADI正在进行TD方面的技术交流。

Q: 据媒体报道，台湾广达正在开发一款集成TD-SCDMA的手机，并打算在2005年推出能在中国大陆用的版本。广达表示，这款手机将使用基于ADI TD-SCDMA解决方案。这件事情属实吗?
A: 我们和广达是战略合作伙伴, 我们会用ADI最新的3G技术来支持广大的所有项目,包括TD-SCDMA。

Q: 请问你们公司与西门子有合作吗？
A: 我们与西门子进行过各类型的合作,我们也希望与其进行长远的、各方向的进一步合作。

Q: 你们和MCCI是什么关系？
A: 我们和MCCI没有太多的关系。

Q: ADI用TTPCOM的WCDMA解决方案, 对吗?
A: 我们与TTPCOM是多年的合作伙伴，我们的合作包括GSM, GPRS,EDGE直到WCDMA。

4． 产业展望
Q: 您认为TD-SCDMA商用化的最大阻力在什么地方?
A: 最大阻力有技术上的问题, 但更多是在测试和最终应用设计的定义上。

Q: 如果TD系统设备做得不行，手机芯片再多也没用呀？
A: 系统和终端是一个相辅相成的过程, 除了大唐移动以外中兴、华为还有阿尔卡特都在介入基站的研发工作。

Q: 如何在这么短的时间内解决不同芯片之间的互通性问题？
A: 互通性问题目前并不是非常紧迫,我们需要几个解决方案一同进入技术领域来验证方案的成熟度和可靠性,这是我们首先要解决的问题。

Q: 在ADI看来，TD目前对WCDMA有优势吗？
A: TDD和FDD从通信标准和具体应用来看有很强的互补性,所以不存在谁更有优势,而在于如何使用这两种标准，还有如何实现无线数据业务。

Q: 是否LCR与WCDMA的区别仅仅是在空中接口和Layer 3 信令方面？
A: 最主要的区别是在于物理层软件上,当然在空中接口和L3上也有一定的区别的

Q: 关于多模手机,请问是用户感觉不到的自动切换吗?
A: 多模下的待机和切换是多模手机要完成的重要任务。

Q: 你们已解决这个问题或重要任务了吗?
A: 多模切换并非是手机终端一方面的问题,涉及到网络及服务等各方面的问题。

Q: TD与WCDMA/CDMA2000及2G间的漫游如何解决？
A: 从手机设计上我们有软硬件的解决方案, 但是运营商和网络应该是解决这个问题的最主要点。

Q: 希望你澄清所谓的"多模"困难认识？
A: 多模待机很大的挑战性在于,如果你要做到这点的话需要多个的时钟系统并行运转,进行同步但又不能相互干拢这样才可确保各个基站系统的相互联接,这对一个单颗芯片而言是非常困难的事情。同时再加上软件的管理和控制, 所以从终端角度来看还有很多问题需要解决。

Q: 与WCDMA的HSDPA相比，您觉得TD-SCDMA的128Kbps是否欠缺竞争优势？
A: 什么样的数据服务是基于打算开发什么样的手机,并非指越快越好，关键是如何在市场上定位手机的销售群体。

Q: 站在客户的角度上，手机厂商对方案是否成熟、可商用，主要考虑那些指标？目前ADI这些方面做的如何？
A: 这个问题设计手机研发的各个方面,主要看硬件和软件的设计是否足以满足客户的手机设计,并有相关的标准化的测试手段。

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