T3G公司及研发动态

Q: 现在有几家TD-SCDMA芯片厂商都打通电话了，T3G的芯片有何不同？
A: T3G是在自主研发的TD-SCDMA终端专用Modem芯片上打通了网络级电话（包括L1/L2/L3）, 这是目前TD-SCDMA终端商用化的最新成果。这个成果充分验证了T3G的Modem芯片、协议栈软件以及参考设计的正确性。

Q: 最近T3G在北京通讯展打通了电话，能否介绍一下？该通话演示是通过无线接口接通的吗？
A: 在通讯展上，T3G的展台设在整个TD产业联盟的展台内，通过大唐移动的Node B和RNC以及CN进行通话，该通话演示是通过TD-SCDMA无线空中接口。

Q: 能否介绍一下T3G打通网络级电话与其他公司打通物理层通话的区别？这是否意味着朝着商用化更加前进了一步？
A: T3G的终端在自主研发的TD-SCDMA modem芯片基础上完成的网络级电话是指在基于Modem芯片的终端硬件平台上通过L1/L2/L3//MMI功能，实现空中接口接续，和网络端设备，包括Node B、RNC、CN等进行完整呼叫流程，目前MOC、MTC、MMC等功能均以成功实现。物理层电话是指L1话音环回，如要完成后续网络级电话呼叫，还需要进一步完成L1以上包括L2/L3等集成测试等步骤。T3G实现在modem 芯片基础上的网络级电话，表明T3G在TD-SCDMA终端商业化进程中获得历史性突破，这是当前业界终端方面最新研发进展。

Q: 三星的Demo手机何时出来，大概功能如何？
A: 电信展上已展出了基于T3G modem芯片和终端解决方案的三星TD-SCDMA Demo手机，详细情况可以向三星北京相关机构联系确认。

Q: 据报道，T3G从拿到芯片到打通电话，不过短短几天，是QA做的好啊，还是因为拿别人的东西改，所以基础好，还是只是运气好？
A: 非常感谢您对T3G研发进展的关注, 现在总结T3G在TD-SCDMA终端方面的研发进展，我们觉得T3G的前期积累是最主要的, 有近一半的研发工程师具有近5年TD-SCDMA终端研发经验。再有，这短短的几天，是130人的TD-SCDMA终端研发团队在T3G进行集体攻关近3年的成果，是三个母公司倾力国际合作的结晶，饱含母公司的长期技术积累和集体智慧。也同时说明了我们的QA, 运气都不错, 所谓天道酬勤。

Q: 请问T3G明年下半年会推出商用芯片Size(封装大小)是否偏大,另外是否存在功耗大的问题？
A: T3G商用芯片封装并不大，完全满足手机使用，封装的大小为12mm x 12mm；更主要的是，该芯片支持384kbps数据传输能力；根据已有测试结果，不存在功耗大的弊病，功耗很低，完全满足设计要求。

Q: T3G的未来几次流片大概的安排？
A: T3G未来流片的安排是根据实际需要进行的，根据进一步功能测试和现场性能测试结果。基于目前的芯片测试结果，所设计的功能均能满足设计指标要求，明年下半年我们会提供商用化芯片。

Q: T3G已经打通电话，但不知准备什么时候推出真正的商用芯片，这中间有哪些困难需要克服？
A: T3G预计在2005年下半年会推出商用芯片，2006年推出批量商用化芯片。我们目前正通过外场试验和互联互通测试来验证芯片以及协议栈的正确性。我们知道TD-SCDMA产业化是一个万米长跑, 在接下来的商用化过程中，任务将更加艰巨。

Q: T3G的芯片现在已经完成了测试, 为什么要到2006年才能大规模商用化？
A: 商用化对终端的稳定性等多项性能指标都有很高的要求，只有经过了外场大规模的测试和互联互通测试，才可以批量商用化，目前这样的规模测试网络环境只有到2005年下半年才可以真正具备。

Q: 大概有多少家手机企业会用T3G的芯片？
A: 目前，大家都知道三星和T3G在密切配合，三星已经投入了２０多位专业手机工程师。我们还会选择一些具有较强实力的手机厂商伙伴进行合作。

Q: T3G的双模解决方案如何？
A: T3G的双模解决方案是指TD-SCDMA/GSM/GPRS双模三频解决方案。

Q: T3G 会推出TD-SCDMA与 WCDMA、cdma2000之间的多模手机吗？
A: T3G也正在对TD-SCDMA与 WCDMA以及CDMA2000的多模手机方案进行调研，计划2007年提出商用解决方案。

Q: T3G 对做参考设计有多少经验？
A: T3G研发队伍中有很多做过SCDMA、GSM和CDMA商用化手机的优秀工程师，相当一部分工程师有国外大公司的工作经历和国际领先手机研发公司工作经验；同时母公司Philips在参考设计方面、Samsung在商业化手机方面大力技术支持。在上周北京通信展上T3G是唯一展出TD-SCDMA终端参考设计板的芯片公司。

Q: T3G用的是哪家公司的手机操作系统？
A: T3G目前采用PHILIPS的RTK操作系统，可以支持高、中、低端的手机开发，具有非常好的实时性。

Q: 与其他的商用操作系统相比，RTK操作系统有什么优势？
A: RTK是飞利浦基于自身芯片组自行优化设计的一个实时操作系统，目前在２G、２.5Ｇ和其他３Ｇ业务商业应用中都非常成功。

Q: PHILIPS 手机在低功耗具有优势，T3G 方案在功耗上能够继承上述特点吗？
A: 是的, T3G的方案是在大量借鉴了PHILIPS在手机设计方面，如省电的一些先进经验, 并且考虑到TD的一些特性进行了优化, T3G的商用化终端将提供非常好的省电功能。

Q: T3G的IC设计方面的心得？
A: T3G是一家Fabless的IC设计公司。关于IC方面的心得，首先是芯片内部体系结构的严谨设计以及外部接口的周到考虑，充分考虑手机终端的实际应用环境；高质量的ASIC设计实现，充分的仿真、测试和验证以及专业的后端设计，才能确保芯片的设计成功。同时，对TD-SCDMA终端系统的KNOW-HOW积累、经验丰富的芯片设计专家技术指导、优秀的研发团队也至关重要。

Q: T3G 采用了在成熟的方案的基础上进行Modem IC 部分的设计，这样确实能够降低技术风险？对于将来更高集成度及降低成本方面有何打算？
A: 采用成熟稳妥方案使得T3G快速取得突破, 这一方案将有效支撑TD-SCDMA 终端的第一代商业化. 在降低成本方面, 已经开始考虑第二代芯片方案,包括增加更多的特性，例如提高终端的数据传输速率等，这将是我们在2005年的工作重点之一。实际上，我们认为目前T3G的终端解决方案在业界是具有非常强的竞争力的。

Q: T3G的开发平台进展如何？
A: 我们开发平台包括芯片、协议栈软件以及参考设计，目前已经完成相关设计，终端设备厂商和设计公司等客户利用T3G的开发平台可以快速的进行商用终端设计。

Q: T3G也卖商用化的协议栈么？
A: T3G的产品范围包括TD-SCDMA商用化终端芯片组、协议栈软件和终端参考设计，我们有灵活的商务合作模式，欢迎有兴趣的商家和T3G市场部联系洽谈。

Q:2005年T3G的工作重点？
A: 目前TD-SCDMA急需解决的问题是:
· 完善现有设计，提供稳定的商用化终端解决方案；
· 大力支持我们的客户快速推出TD-SCDMA商用终端；
· 从BOM上进行继续优化，开始着手研究下一代更有竞争力TD-SCDMA芯片以及参考设计的开发。

Q: 什么是BOM？
A: BOM的是指 Bill of material, 终端器件数量和成本价格。T3G的BOM 核心器件成本与WCDMA相当, 可满足商用化需求。

Q: 您如何看待目前T3G与其他芯片厂商的竞争关系？
A: 这次电信展上，TD-SCDMA产业联盟是以整体面目呈现给大家的，现在我们需要的是合作和共同发展，这是TD-SCDMA的主旋律。目前我们急需的是产业联盟内部有效的合作，而不是竞争。如果说有竞争的话，就是和时间竞争、赛跑，和WCDMA以及CDMA2000的竞争。

Q: 展迅、凯明、重邮信科和T3G四家芯片，哪家的集成度高？相对于他们，T3G有什么优势？
A: 这几家芯片厂商各有特点, 集成度高不是唯一评价指标。T3G专业手机客户不断向我们征询和告诫的是：你们的整机解决方案是否稳定可靠、功能强大、性能突出、功耗低，我想他们是真正的手机设计和制造专家，我们尊重他们的专业要求。相信T3G的芯片设计方案和终端解决方案的整体优势具有很强的竞争力，其主要特点是：
· Fast time to market；
· 支持TD-SCDMA/GSM/GPRS 双模，或者TD-SCDMA单模；
· 成熟稳定的终端整体解决方案；
· 支持384kbps高速数据传输；
· 低功耗，省电。

Q: T3G的竞争对手现在动态如何？
A: 这５家TD-SCDMA芯片厂商目前都取得了令人瞩目的成绩，我们需要相互学习，共同成长。呈现这么多移动通信手机芯片公司，这是WCDMA和CDMA2000在中国还没有发生的。正是TD-SCDMA的机遇才可以产生目前的多厂商供货的环境。

Q: 凯明，展迅也是产业联盟的，有合作可能吗？
A: 完全有可能，实际我们已经在TDIA联盟产业组中开始了相关合作， 比如终端TTCN一致性测试集的开发、TD-SCDMA终端多媒体业务应用研究、 IOT测试等。正是有了T3G、凯明、展讯、重邮以及ST等芯片厂商的大力参与与合作，TD-SCDMA终端产业链才更加稳健，芯片研发更具活力。

Q: T3G与国内终端制造厂商有合作吗？
A: 我们与正在与国内终端制造厂商展开密切合作, 正在帮助他们在明年推出TD-SCDMA商用终端。

Q: T3G的优势在哪里？
A: T3G的优势首先在于母公司的全力和矢志不渝地支持，母公司的组成是完全互补性的，包括大唐的终端核心技术、飞利浦的芯片设计与参考设计和三星的商用手机设计的优势。我们还有一支专注于TD-SCDMA事业的优秀研发队伍。再有T3G专注于推出TD-SCDMA终端商用化解决方案。目前研发和产品优势已经初步呈现。

Q: T3G的自身定位是什么？ 高端还是低端？
A: T3G提供的终端参考设计方案可以满足高、中、低端手机设计的需求。

Q: T3G 前景如何？
A: T3G作为一个合资公司，已走过它前期研发创业的艰难阶段，目前融资也有进展。在目前TD-SCDMA的这一大的发展机遇当中，我们相信T3G有更好的发展前景。

Q: 你认为T3G今后面临的主要问题是什么？技术？管理？还是其他？
A: T3G从开始到今天已成功走过了Start-up的生存阶段，积累和获取宝贵经验，培养了人才, 它的下一个目标是发展壮大，您关注的问题也正是我们正在努力继续提高的。

Q: 能否介绍一下T3G的组织的结构？
A: T3G采用透明、扁平的矩阵式的管理化模式，每一个员工都有积极的参与感，您可以访问T3G公司网站www.t3gt.com.。我们相信所有员工都可以体现他们的潜在价值并获得巨大回报。

Q: 听说T3G有一个强大的PM team？
A: T3G有经验丰富的项目经理、极富责任心的项目管理、同时充分激励的研发团队。

Q: 据说你们有很好的激励方式，让员工充满信心？
A: 我们员工对于TD-SCDMA事业的发展都是充分认可的，这是他们的动力源泉。我很感谢他们。

Q: T3G 何时让业内同行耳熟能详？
A: 谢谢鼓励，最主要是TD-SCDMA产业发展机遇为我们提供了广阔舞台，T3G还需继续努力发展，我们相信伴随TD-SCDMA的成功，T3G一定是大家耳熟能详的成功企业。

TD-SCDMA产业探讨

Q: 您认为TD-SCDMA 何时有市场？
A: TD-SCDMA的市场问题与３Ｇ牌照的发放密切相关，明年下半年应该有商业市场。

Q: TD-SCDMA结果会不会象SCDMA一样？
A: 基于SCDMA的艰辛发展历程和最终成功的商用化经验, 我们相信TD-SCDMA会有更加美好的未来，只会更加成功。因为TD-SCDMA的技术标准化、技术特点优势、产业联盟规模、国际化合作、面向3G应用等，都有了更加坚实的台阶和宽广的舞台。SCDMA 和TD-SCDMA对中国移动通信事业的贡献和长远影响是历史性的。

Q: 是否对TD-SCDMA能进入欧洲市场有信心，同时如何进行在海外的商业运作？
A: 我们都知道在欧洲有TDD的空闲频段,这为TD-SCDMA进入欧洲市场创造了有利条件。同时，TD-SCDMA的海外市场还有北美、南美、东南亚、欧洲等地区。

Q: 您觉得还应该有哪些重量级的芯片企业加入到TD-SCDMA阵营？
A: 目前已有PHILIPS、TI、ST、ADI、MAXIM等大的芯片厂商投入到TD-SCDMA研发当中，我们也希望更多企业参与，不仅在基带芯片，还可以在射频器件等。TD-SCDMA的市场机遇可以吸纳更多的企业加入进来，只有这样，才可以将其真正做成、做好、做大！

Q: 如何让运营商支持TD-SCDMA？
A: 从技术来讲，TD-SCDMA的优势是运营商们非常清楚的，具体转化为他们的实际利益，是需要他们大力支持和象制造商一样的实际投入。

Q: 运营商选用倾向于风险小、比较成熟的技术，从现在的三种流行标准来看，TD-SCDMA的技术成熟度还欠佳，如今WCDMA的应用前景也不容乐观，即使是3G牌照发放，要使TDD-LCR商用这段时间是很难估计的，你怎么看这个问题的？
A: TD-SCDMA一开始就面临上述挑战, 尽管有很多未知因素和艰辛，每个人做好自己应该做的事情就应该没有遗憾．TD-SCDMA全面商用化是一个漫长的历程，我们不仅要有决心，更需要实力和实干。

Q: 从现在的TD-SCDMA的现状，您怎么看待中国在4G中标准、产业中的地位？
A: 通过3G TD-SCDMA，中国在移动通信的技术标准方面取得了重大突破, 也培养和造就了一大批顶级专家, 再加上产业突破在即, 中国在4G标准、研发和产业方面将会扮演更加重要角色。

Q: 现在国际上正在关注一种称为“Ultra-WideBand”的技术，据说速度可以达到1G。等到TD-SCDMA商用的时候，是不是又已经落伍了？
A: T3G当前使命是专注于TD-SCDMA的终端产业化进程，TD-SCDMA技术也在不断进步，将很快可以支持更高速率的数据通信(如HSDPA、 HSUPA等)。产业的更迭不会象新技术发展更新那么频繁，移动通信产业周期大概10～15年。TD-SCDMA只要明年实现商用，就不会过时。

Q: 国家何时能颁布TD-SCDMA 终端入网测试标准？
A: 入网测试标准可以跟踪并参考CCSA的有关进展，预计明年下半年将准备就绪。

Q: T3G 的芯片应已经没有问题。您认为大唐、中兴的系统也没有问题？
A: 目前我们和大唐的网络设备已完成语音通话，即将与中兴、 华为/Siemens合资公司、 普天等其他网络设备制造商进行互通互联测试。

Q: 中国目前缺少的不是芯片设计能力，而是成熟的协议栈软件以及完备的一致性测试。在TD-SCDMA 一致性测试标准方面，CCSA 和大唐起步比较慢，您的意见？
A: 商用化的协议栈软件非常重要，我同意您的观点，T3G也在从事商用化软件的研发。CCSA和大唐在TD-SCDMA终端一致性标准方面加速推动及实质工作，目前取得很好进展。我和大家一样，希望TD-SCDMA在各个领域的发展再快一些。

Q: 目前TD-SCDMA在终端和协议栈方面研究的热点都有哪些？
A: 有终端的功耗问题、特色业务应用等; 协议栈主要是双模自动切换、高速数据传输、高效的一致性测试与代码覆盖率测试等。

Q: 您倾向于在国内自己开发协议栈软件，还是外包给印度企业，更为放心一些？ 我认为中国企业在产品售后服务体系上还非常不完善，印度的Sasken和休斯软件都是卖协议栈软件和外包服务的
A: 我们倾向于在国内自己开发协议栈软件。T3G的协议栈软件开发队伍共计５０多人，其中一半以上具有５年以上的协议栈软件开发经验，同时，T3G有PHILIPS产品经验丰富的软件专家进行技术指导，我们相信T3G能够做出商用化协议栈软件。国外公司有特点, 我们也有自身优势!

Q: 您前面提到协议栈软件的商用化，请问您是如何向这个方向努力的？ 现在的状况如何？有那些问题？
A: 终端商用和协议栈软件的商用是一个漫长过程，需要清晰的软件系统构架和高质量的编程设计实现，最主要的要进行充分的测试验证，包括软件单元测试、模块测试、集成测试等。为此T3G有专门的优秀测试队伍，在系统集成测试、系统测试和IOT和Ｐre-FTA测试进行精心准备和测试，我们希望到明年年底软件达到商用化程度。

Q: 通信展上威尔泰克的测试仪还需要完善，请问何时可以提供商用 TD-SCDMA 终端综测仪？
A: WELLTEK的生产测试仪将会满足手机制造商的要求, 关于手机综合测试仪, 产业联盟正在组织和相关厂商进行洽谈, 相信不久会有结果。T3G会积极支持相关厂商研发终端综合测试仪。

Q: 您估计一个 TD-SCDMA 终端基带芯片产品的开发和商用费用总额是多少（国内）？
A: TD-SCDMA芯片的开发费用, 投入非常大, 当然它的市场回报也非常大。

Q: TD-SCDMA 用上行同步码跟扰码识别 UE，而这两种码的码数都很少，这会不会使 TD-SCDMA 的保密性降低？
A: 这个码不是用来保密的，真正的保密是要靠网络和终端的加密算法来实现。

Q: 国产手机很多就是反应慢，软硬件效率低。请问有何解决的经验？
A: 以国内手机制造商在2G、2.5G取得令人刮目相看的经营业绩和长足技术进步来看, 有理由相信他们在TD-SCDMA商用终端开发方面将继续扮演重要角色。有了国内TD-SCDMA终端芯片和解决方案的大力支持, 国内手机制造商将有更好的机会进一步提升自身研发能力。

Q: 国外一部手机场测时间都在6个月以上，TD-SCDMA手机要商用不知道时间上来得及吗？ 产品质量如何保证？
A: 国内手机制造商在拿到商用芯片组和稳定的参考设计的基础上, 也是大概6个月时间拿出商用手机，然后进行批量生产。T3G在进行TD-SCDMA手机在研发的过程中就要进行大量的现场实验，以保证产品的质量。

结束语：

张代君：最后谢谢大家对TD-SCDMA和T3G的关心，T3G和其它TD-SCDMA研发企业一样，正在进行一项光荣而艰巨的事业，我们的目标是“成就TD-SCDMA终端商用化”。TD-SCDMA产业为很多的相关企业提供了难得了机遇，我们希望业界同仁都为最终促进TD-SCDMA的商用化成功而尽心尽力，并最终获得应有商业回报。如果大家还有其他关注，敬请访问T3G公司网站（http://www.t3gt.com），谢谢大家！

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