I．关于芯片：

Q: 请问康一博士，展讯芯片和即将问世T3G，重邮芯片的区别，谢谢！
A：展讯的芯片和T3G、重邮的芯片都是用于手机的基带处理，但是展讯的芯片有更高的集成度。我们集成了数字基带和模拟基带、电源管理。因此，有一个明显的区别，其他人都是芯片组，我们是单芯片。

Q：展讯的 “中国芯”是基带芯片？射频电路的芯片，还是都有的？
A：展讯的芯片是基带芯片，不包括射频部分。

Q：你能简单介绍一下sc8800吗?
A：sc8800是展讯公司开发的TD-SCDMA基带处理芯片，在今年5月份芯片流片成功，7月份完成了芯片测试。

Q：您对展讯芯片的可靠性如何看？
A：展讯的芯片在前一段的测试中，可以做到长时间稳定的通话，所以它的可靠性是经过测试的。

Q：有人说，“中国芯”是里程碑的标志，而未必是成熟的技术。请问康博士您怎么看？
A：“中国芯”是里程碑的标志，TD-SCDMA也是通过检验的技术。展讯的芯片开发也同样是建立在成熟的基础之上的。

Q: 请问康博士：有没有可能有一种芯片可以像高通(Qualcomm)一样在TD-SCDMA市场上占支配地位?如果不能的话，如何在这么短的时间内解决不同芯片之间的互通性问题？WCDMA用了好几年的时间都未能完全解决这个问题.
A：我认为在TD-SCDMA市场上不会出现像高通公司那样的垄断性的公司，包括系统、终端和芯片都不会有类似的情况出现。不同芯片之间的互通性问题，这是需要通过作系统和作终端的公司共同合作解决。

Q：康博士，你好，我想问一下，在芯片上，你们已经集成了TDSCDMA的协议栈了吗？
A：我们正进行协议栈的集成工作，但尚未完成。

Q：协议栈已经开发完成了吗？是用SDL开发的吗？
A：一般的协议栈都采用SDL开发的。

Q：协议的开发测试集是你们自己做的吗？我听说TD联盟在做这件事情。另外，国家给TD芯片厂商拨款了吗？
A：对于TD-SCDMA，国家对包括系统及芯片的厂商在内都进行了支持，展讯也的到了资金上的支持。我们在支持联盟做开发测试集的工作。

Q：据报道“中国芯”芯片支持完整的Release 99协议堆栈软件和基于3GPP Release 4的协议堆栈软件。 但是TD好像协议栈软件只从R4开始，您能解释一下吗？
A：我们支持的标准是Release 4，特此澄清。

Q：请问康一博士, 展讯有没有参加最近的3G试验? 结果如何?
A：我们没有参加最近的3G试验，但是我们有计划在不久的将来参加3G试验。

Q：关于展讯的芯片报道确实很好,但是它毕竟是新生事物,相对老牌制造商,其兼容性、稳定性必然会受到怀疑，贵公司靠什么取胜呢?
A：展讯是一个新的公司，我们主要是要靠我们领先的技术和对中国市场的理解，来挑战那些国外的芯片制造巨人。

Q：不知道为什么，我们的媒体报道中关于roadmap都是从样本（Sample）直接跳到了商用手机（Commercial Phone），而漏掉了chip Quantity Shipment的时间（Timing）. 您会提到吗？
A：我想对于芯片开发商来讲，重要的是芯片质量可以达到什么水平，也就是怎么从工程开发到产品的过程。至于芯片的大批量生产取决于厂家的订货。如果一个芯片的质量达到了商用是水平，那么批量生产只是一个周期问题，一般只是2到3个月。所以，我们讲的明年6月商用指的是我们的芯片质量达到商用的水平。

Q：康博士,您理解的中国国市场除了是一个很大的市场外,对于一个国外的企业还有其他的吸引力吗?我想知道的是国内市场的研发能力相对于北美市场的优势及不足? 设计人员的费用方面呢? 这是不是也是展讯会在国内开发芯片的一个原因?如果将芯片的开发放在北美,会有什么难度?
A：中国除了是一个巨大的市场以外，也是人才的中心，我想对于国外公司是有很大的吸引力。国内手机的开发能力虽然在芯片上不及北美，但是国内有非常好的，包括IC、软件和系统的工程师。
虽然， 在中国，开发人员的费用肯定是比美国低很多，但对TD-SCDMA而言，如果芯片在北美开发，那么怎么进行和系统的调试呢？

Q：请问到目前为止,展讯进行过多少次场测,其, 成功概率为多少?另外,你指的配套的通信软件,展讯也同时在开发吗?
A：我们现在还没有进行实地的场测，配套的通讯软件正在开发。

Q：康博士，问一个基础的问题。您提到的通信软件指的是什么？是上层的应用协议吗？是否是建立在手机的高速率数据物理信道上的通信业务的实现？是否数据业务在明年6月也可以商用？还是仅仅提供语音连接能力？
A：我指通信软件包括物理层和协议层的东西，数据业务在明年应该可以商用。

Q：专用芯片，从成本角度讲能控制在多少？耗电量如何呢？
A：以TD的专用芯片设计的手机，从技术角度来讲我们应该可以把成本和耗电量控制在与WCDMA相仿或低的水平。

Q：展讯会从事生产制作吗？还是只做设计，将生产外包给其他专业公司？谢谢
A：展讯是一家叫做FABLESS的IC设计公司，所以自己不会生产芯片。

Q：目前，据说已有四款芯片问世，标准化的工作是否开始？
A：我只听说有4至5家厂商在开发芯片，但不清楚有4款芯片。标准化每个厂家在工作的开始时，就严格规范的。如果按照这样讲的话，标准化早就开始了。

II．产业链合作：

Q：康博士，您好！前段时间参加在大会堂举办的“中国芯”活动，贵公司和大唐、科泰等公司签署了合作协议，可否谈谈目前合作进展如何？谢谢
A：我们正在和大唐、科泰世纪进行紧密合作，进展良好。

Q：康博士，您是否可以介绍一下目前展讯与手机终端厂商的合作的情况？
A：现在有基于展讯公司芯片的样机面世，但正如前面所说正在进行协议栈的集成工作。

Q：听说夏新已经采用展讯的芯片了，我很想知道夏新怎么解决软件和其他相关问题的？
A：夏新在自己开发上层软件的工作。为了TD-SCDMA的发展，我们希望更多的手机终端厂商加入，这样才能促进明年有商用终端问世；同时，也希望有更多的厂商能够像夏新一样与我们合作。

Q：康博士您好，您认为当前产业链上下游关系中，是否存在发展瓶颈问题？
A：我认为现在在终端方面存在两个瓶颈：第一， 我们的RF的解决方案太少，目前只有1家；第二，目前可提供的终端测试仪器较少。

Q：据可靠消息称，上周信产部娄部长率领各司局领导和相关企业高层对网通、铁通等进行了工作视察。不知道对实验网的进展是否满意？
A：关于部长的工作视察，应该询问MTnet。

Q：康一博士，3G成功的关键在于产业链的打造，作为TD联盟的一员请问你们是否有相关计划？你们将在这个产业链中起到什么作用？
A：打造TD联盟的目的之一，就是建立一个完整的产业链。我们作为产业联盟的成员，也正在为这个目的而努力。

Q：我同意在我们自己国内的公司之间实现互通要比WCDMA容易。不知道在另一个互通性，就是手机芯片（chip）与Node B chip之间的互通性如何解决？展讯的手机已经与大唐的Node B之间进行了成功的通话，不知道与别的Node B 供应商（supplier）之间的情况如何？是不是只有您提到的华为和大唐在提供Node B? 在Node B方面的芯片供应商（chip provider）都有哪些？
A：现在有大唐，中兴，华为和普天可以或者即将提供NodeB。我们当然要和每个厂家进行互通的。

Q：我在贵公司的“中国芯”展会上勉强辨认出了RF IC的提供商。您所说的RF实现方式只有一家就是它吗？好像在Commit的报道上也提到了它们会有RF的产品，是不是还没有成功？
A：现在只有一家RFIC提供商，是MAXIUM。不知道COMMIT是否会有RF的产品，但我希望他们有，这样就会有更多的供应商出现。

III．终端产品：

Q：大唐称可以造出成本低于2000元的3G手机，请问采用贵公司中国芯制造出来的手机，成本大概会是多少？
A：我们的方案是一个单芯片的ASIC方案，从技术上讲师成本最低的方案。所以以我们芯片为基础设计的手机，我相信造价可以是最低的。低于2000元人民币，应该不是问题。

Q：现在大家都在谈论TD标准和中国芯,请问目前出的双模手机只是现阶段开发过程中的一个过渡方案,还是在未来成熟商用后的一种终极手机?双模手机的市场如何?
A：我们的双模终端不是过渡方案，如果出现GSM和TD混合组网的市场情况，这个就是我们为商用而设计的最终方案。

IV．TD-SCDMA 商用进程：

Q：请问在语音通信为主的现实,TD系统的优势是否足以让运营商选择,TD还没有任何运行经验,和W-CDMA是否有隔代的差距?
A：TD-SCDMA除了有上下行不对称的特点使得它具有数字服务的特性之外，还由于采用了智能天线，所以可以在人口集中的地方进行高密度覆盖。这对语音服务也是有利的，这也是运营商会选择TD的一个有利条件。

Q：我认为对于运营商来说，应该还是会用GSM来实现全网覆盖和语音服务。TD-SCDMA的3G 应用 （Application）目前还没有供应商（supplier）来完成，请问是否有TD的3G应用的Roadmap?
A：3G的应用不光是TD-SCDMA的问题，同时也是其他两个标准的共同问题。这是需要系统厂商及终端厂商共同开发的问题。

Q：展讯同时还在做WCDMA吗？那么您更看好谁呢？
A：我个人认为TD-SCDMA在中国有非常好的发展前景。

Q：以后的3G很有可能与2G共存,同时WCDMA， CDMA2000和 TD-SCDMA也会共存,你们可滤过三模或者多模的开发吗?这方面进展如何?
A：我们现在的SC8800的芯片是GPRS/GSM/TD-SCDMA的多模芯片，我们同时也认为TD-SCDMA和WCDMA的多模芯片有很好的市场前景。

Q：请问康博士，从目前的情况看，明年的商用终端上不会有成熟的3G应用。如果商用TD-SCDMA手机上只有语音业务，您认为TD-SCDMA会单独建网吗？我认为如果TD-SCDMA和WCDMA混合组网，TD-SCDMA的前途就不太好了。因为目前其它两种3G制式上都有成熟的3G应用，尤其是c2k 1x EV-DO。
A：3G的应用和无线的接入方式和WCDMA并没有太多的直接关系，我相信在WCDMA上很成熟的应用，也可以很快移植到TD-SCDMA上。

Q：请问康一博士, 您认为TD-SCDMA商用化的最大阻力在什么地方?
A： TD-SCDMA商用的最大阻力是目前还没有进行过完整的试运营的网络测试。

Q：您认为TD产业目前最大的困难是什么，如何解决，政府该怎么？谢谢！
A：我个人认为目前的最大困难是整个产业的资金投入太少，相比较于CDMA、WCDMA而言，TD-SCDMA在整个产业上的投入还是很少的。同时，我也认为，资金必须通过市场来解决。如果有市场需求，就会有投资者来做这个事情。对于政府方面来讲，我们更希望得到政府在政策层面的支持。我相信，有了市场和政策，就一定会有资金。

Q：我担心在WCDMA上的3G应用不能很快地移植到TD-SCDMA上，因为各厂商对规范的理解是不同的，所以才会出现WCDMA现场测试里终端互通性差的瓶颈问题。同样的应用对于TD-SCDMA的芯片提供商来说，也同样会有不同的理解，那TD-SCDMA必然会遇到互通性的问题，造成TD的3G应用不能很快地提供给用户，除非大家买同一家芯片商的手机，您前面提到了这不太可能。我的理解是不是有点片面？
A：首先， 我很感谢你这个深入性问题。在TD的互通性方面如果大唐，中兴和华为，都能够开放它们的系统，那么就不会有很大的问题。在TD方面做到这一点，比较容易。毕竟大家都是中国的公司。对比WCDMA的情况就复杂多了。

Q：康博士, 以您的观点,如何去评价TD-SCDMA的市场需求,以期达到通过市场融资的目的?
A：我不是专业的市场人员，也没有金融的背景。但我相信TD-SCDMA有很大的市场需求。

Q：康博士您好，TD与w、2000目前的差距较大，如果明年政府同时颁发三张独立的牌照，TD要如何应对？
A：TD-SCDMA唯一能做的事情就是增加自己的实力，争取能和其他的标准齐头并进。

Q：目前的TD联盟主要是一些运营商、系统制造商、芯片制造商，而系统软件制造商及内容开发商都不在联盟中，是否意味着TD的软件平台及应用开发平台主要还是采用现有软件平台？如类似CDMA2000的BREW？
A：联盟的成员的组成，请去询问联盟。 我认为TD的软件平台是很初级的状态。但是CDMA 2000 的BREW并不是一个开放（Open）的平台。

Q：请问康博士，与WCDMA相比，TD-SCDMA的技术有着它的先进性，比如智能天线、小区接力等，但技术的复杂度提高将可能导致系统稳定性降低。目前展讯在这方面是否遇到问题？我很关心的就是，我什么时候能用上完全中国自己标准及软件平台的商用TD手机？
A：我不认为在终端方面，TD的技术复杂程度比WCDMA更高。至于什么时候可以用上自己TD-SCDMA的手机，这取决于什么时候牌照的发放。

Q：康博士,从您个人的专业知识而言,你认为现在TD-SCDMA技术还存在什么样的欠缺,或是说达到真正成熟可以推向市场商用之前,还有没有解决不了的技术问题?
A：我不认为整个TD-SCDMA系统上有任何的欠缺。但是，TD-SCDMA如果要真正的走向成熟商用必须完成一段时间的场测。

Q：我是否可以理解您提到的明年6月商用，指的是展讯的chip可以商用的时间，离终端的商用还再需要一定的时间？
A：我们指的明年6月份的商用，不仅是芯片，还包括在芯片基础上的通信软件。

Q：目前几乎没有国外风险资本进入TD领域，如何吸引外资，企业政府都该做什么？
A：国外风险资本要进入TD，必须是TD有一个很大的市场。在这方面并不是说没有国外的风险资本进入TD，只是说不是很多。我相信只要TD能够有这样的一个产业和市场，外资肯定会进入的。事实上，COMMIT和T3G就是由国际上知名的公司合资而成立的。

Q：请问康博士，TD-SCDMA的规范已经Frozen了吗？听说WCDMA仍然在做很多的修改。
A：整个3GPP的标准还在演进当中。

Q：请您乐观的估计一下，TD全面商用的时间表。
A：乐观的估计，在明年TD应该可以商用。

Q：请问如何在TD上实现同时进行实时的流媒体播放和实时的高质量通话？意思是TD协议层能保证多个的实时业务同时进行，需要RTOS如何来配合？
A：TD是可以进行混合业务的能力，也就是同时可以提供通话和数据传输。
TD的协议层可以保证多个业务的实时进行，至于RTOS如何配合这要看具体的实施方案。比如说，我们可以用一个RTOS跑TD的协议层并提供实时流媒体数据给另一个OS，由他来进行流媒体播放。

Q：两个RTOS？也就是需要用到多个处理器？实时的流数据量较大，通信如何进行？
A：因为协议栈我们都是按照相对稳定的标准去做的。在这一点上也是和WCDMA比较类似的，两个RTOS可以用两个处理器，实时的数据量如果是384kb/m，这样的通信量对两个处理器之间的通讯负担很小。

Q：TD与W\2000及2G间的漫游如何解决？
A：如果您知道如何解决TD与W\200及2G之间的漫游，我希望您能告诉我！

Q：TD协议层如何保证？能不能多些解释。
A：具体的技术问题，如果可以的话我希望能在稍后的回到中解释。

Q：如果3GPP的规范还在演进之中，这是否会影响到TD在明年的商用？
A：规范的变化，不会影响到TD的商用。

Q：请问康博士，是否LCR与WCDMA的区别仅仅是在空中接口和Layer 3 signaing上面？
A：TD的LCR与WCDMA TDD LCR在层3上是一样的，但空中接口是不同的。

Q：博士，我们是做ＲＴＯＳ的，如果要支持TD协议栈和3G业务，能不能给一些建议，比如必备功能、技术规格要求等等。
A：支持协议栈的特点就是必须要有实时性，但是3G业务中有很多复杂的应用，往往是些简单的RTOS不能支持的。要做好能够TD协议栈和3G业务的RTOS是很不容易的，最关键的就是不能因为支持3G业务，而牺牲RTOS的实时性

Q：康博士您提到“如果出现GSM和TD混合组网”，您认为有可能只用TD-SCDMA做成一张全国覆盖的大网吗？恐怕可能性很小吧？我认为即使有了一些修改，TDD的方案仍然不适合广大地区的覆盖。
A：我认为这种可能性是有的，但我不明白您为什么说不适合广大地区的覆盖，毕竟智能天线可以把功率集中到某个方向，这样更适合农村地区。

Q：康博士，请问如果有TD-SCDMA的单独牌照，由目前的多模改为单模是不是非常容易，谢谢。那么您认为TD单独组网的可能性大吗？
A：做减法很容易。

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